商传媒｜综合报导

尽管美国大举阻断中国半导体发展，根据中媒24日报导指出，华为(Huawei)已宣布在晶片领域完成14奈米以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。自美国商务部2022年宣布禁止对中国出口「晶片之母」EDA（电子设计自动化）软体後，中国的半导体发展腹背受敌。因此，尽管14奈米制程比目前最先进的3奈米制程落後好几代，但已让中国EDA产业露出曙光。

EDA软体的功能涵盖IC设计、布线验证和仿真等所有流程，贯穿晶片全产业链，是半导体设计中极为重要的关键，因此被誉为「晶片之母」，没有EDA几乎无法制造晶片。全球EDA软体主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA这3家美国企业垄断。尽管中国布局EDA领域多年，但本土EDA工具链不完整，且主要满足中低阶制程要求。

中国半导体发展腹背受敌，华为遭美国大力制裁，现在终於突破瓶颈。图片来源：翻摄自网路

华为轮值董事长徐直军在2月底表示，华为已开发出78种与晶片硬体及软体有关的工具。华为将开放让合作夥伴及客户使用该软体。虽然中国拥有少数几家EDA软体制造商，但专家普遍认为它们不具备全球竞争力。

研调机构集邦先前分析，3到5年後，中国要跨足3奈米先进制程设计时，一旦没有美企EDA软体，中国IC设计业从晶片设计初期、乃至於後端的系统设计，都将陷入发展困境，恐持续影响中国半导体长远发展。